2026年以来，世界化合物半导体产业过问新一轮彭胀周期，中国企业在计谋与市集双轮运行下加快成本化程度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO恳求获上海证券交游所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO名目。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家波及化合物半导体考中三代半导体的企业密集激动上市，成本市集热度抓续攀升，国产替代程度抓续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所泄露的招股书呈文稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收名目、稀散金属先进材料研发中心开发，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢要道基础材料的研发与坐褥。

公开信息显现，株洲科能专注于稀散金属高纯材料界限，中枢家具包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的要道原材料，终局哄骗遮蔽5G/6G通讯、AI算力、新式显现、新动力汽车等高端界限。

财务数据显现，公司频年营收抓续高速增长，2023年至2025年，交易收入区别为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，建壮的增长势头印证了下流化合物半导体及先进显现产业的茂盛需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初度获上交所受理，后于2025年10月主动撤除恳求；2025年11月完成带领备案，开云官方体育app下载2026年5月再度呈文。

2、全链条IPO密集激动，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体考中三代半导体界限至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为成本眷注的核慌乱点。

在碳化硅界限，4月17日，中国证监会官网认真发布批复文献，应允重庆臻宝科技股份有限公司初度公开刊行股票并在科创板上市的注册恳求。

贵寓显现，臻宝科技成立于2016年，公司主营家具遮蔽硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体蛊惑中枢零部件。财报数据显现，2023年至2025年公司经交易绩抓续走高，杏彩官方网站时辰交易收入区别达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润顺序为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成认真在香港聚首交游所主板挂牌上市，成为港股市集又一家聚焦第三代半导体界限的企业。

在旧年12月，瀚天天成认真文牍推出世界首款12英寸高质地碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延界限的蹙迫手艺破损。该家具要道性能进展优异，外延层厚度不均匀性禁止在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分自恃下流功率器件界限的高可靠性哄骗需求。

氮化镓界限相通作为经常。

5月8日，证监会官网IPO带领公示系统显现，度亘核芯与带领券商国泰海通一同向江苏证监局提交《带领责任完成讲述》，带领气象更新为“带领验收”，记号着其历时一年多的上市带领责任基本完成，行将过问认真IPO呈文经由。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL界限，领有遮蔽化合物半导体激光器芯片规画、外延滋长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考据以及功能模块等全套工程手艺才智和量产制造才智。

此外，芯迈半导体（功率半导体）激动港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德期间等盛名产业成本，彰显产业成本对氮化镓赛说念的高度认同。

除上述外，化合物半导体蛊惑与封测界限也迎来上市高潮。

4月21日，盛合晶微（先进封测）认真登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测界限上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试蛊惑）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试蛊惑可平日哄骗于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO高潮背后，是了了的产业逻辑相沿。

一方面，AI作事器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站开发等下流界限需求爆发，带动化合物半导体需求抓续增长；

另一方面，国度计谋强力相沿，“十四五”运筹帷幄要点支抓第三代半导体材料与器件，大基金二期要点投向高纯材料、外延片等上游法子，助力裁汰对国际供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片规画等界限收尾手艺破损，缓缓具备与国际巨头竞争的实力，为成本化程度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）杏彩官方网站